S**11采用实现中速机的快速贴装的三星**利On The Fly识别方式,以及双悬臂结构, 从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界快速的贴片速度。
采用实现中速机的快速贴装的三星**利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也装有高像素视觉,从而用45mm相机能识别□42mm、0.4mm标准微间距元器件。
适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围**,而且使用MNVC选购件, 可以对小型IC元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线构成。
三星贴片机S**82是一款高速多功能泛用机,可以和三星S**81高速机生产组线,针对产品元器件繁杂多样具有高速生产性。是广大SMT加工商的配线方案。
雅马哈YSM20高速贴片机是日本雅马哈旗下**研发生产的一款具有高速度、通用型贴片机,使客户生产加工具有**优势的高精度贴片机。YSM20具有行业无法比拟的生产价格优势。
深圳市埃塔电子设备是国内**的太阳能光伏八温区回流焊生产供应商,我司在光伏行业拥有业内无法比拟的客户群。
深圳市埃塔电子设备有限公司主营:倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家倒装回流焊,LED倒装回流焊,太阳能光伏回流焊,其中LED大功率倒装**用回流焊应用于LED路灯倒装,LED显示屏倒装的锡膏焊接。
S**81是在高速贴片机S**71的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度快的设备,它配有1个悬臂10个轴杆,新型飞行相机及适用了优化的吸料/贴装动作,从而实现了同级产品中世界快速度39,000CPH。
采用实现快速贴装的**利On The Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界快速的贴片速度。
松下贴片机NPM,松下高速模组贴片机NPM-D2 紧随贴片工艺变化的新理念设备 &**sh; 松下高速贴片机NPM: NPM是Panasonic新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备。
JUKI3010 : JUKI研发的第7代模块化贴片机,代表了新的**科技。在继承KE系列产品优点的同时,是在KE系列中**支持芯片和IC贴片使用电动供料器的机型。
LED倒装芯片,是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片,我们称之为DA芯片 (Directly Attached chip)。 led倒装芯片回流焊生产厂家/埃塔品牌回流焊