三星高速贴片机S**11
产品简介：S**11采用实现中速机的快速贴装的三星**利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，
从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界快速的贴片速度。
并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从小0402芯片到□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片.
优点:
平行双轨, 搬运PCB时间0秒
极低的物料损耗率:万分之二
三星**的飞行对中识别系统（Fly Vision)
供料器元件位置自动识别功能
**的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器
PM Manager管理功能
详细说明
型号 S**11
对中方式 飞行视觉
Number of Spindles 6 Spindles x 2 Ga**y
贴装速度 飞行视觉 Chip 1608
SOP 42,000 CPH (IPC9850)
30,000 CPH (IPC9850)
贴装精度 Chip ±50?；；**3σ/Chip
(Based on the standard chips)
窄间距贴装 0.1mm (0603) / 0.15mm (1005)
元器件范围 范围 0603 ~ □14mm Chip, QFP, BGA
(选件 : 0402 Please contact us. The more information will be **ailable upon your request.)
小引脚间距 (QFP)
小球间距 (BGA) 0.5mm (QFP) / 0.65mm (BGA)
高度 H = 12mm
Board 尺寸(mm) 小 50(L) x 40(W)
510(L) x 460(W)
(Single Lane Mode, 460(L) Excess : No Buffer)
460(L) x 250(W) (Dual Lane Mode)
610(L) x 460/250(W) (Option)
PCB 厚度 0.38mm ~ 4.2mm
供料器数量 120ea / 112ea (供料器交换车)
能耗 耗电量 AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3Phase)
Max. 5.0kVA
耗气量 0.5 ~ 0.7MPa(5.1 ~ 7.1kgf/cm2), 300N?；；/min
重量 1,820kg