LED倒装芯片**用焊接回流焊
led倒装芯片焊接**用回流焊说明:
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被**应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，**部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和**性高。
1、引言
发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、**、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、**和安**的**照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
近年来，**各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。
2、倒装LED技术的发展及现状
LED倒装芯片**用焊接回流焊
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被**应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，**部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和**性高。
倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定**的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。
针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的**性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。
深圳市埃塔电子设备有限公司主营：倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家倒装回流焊，LED倒装回流焊，太阳能光伏回流焊，其中LED大功率倒装**用回流焊应用于LED路灯倒装，LED显示屏倒装的锡膏焊接。
1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理
3、PLC+模块化控制，性能稳定**，重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，**温保护，自动切断加热电源
5、主要电器控制和关健部件采用国外进口件，**设备经久布耐用
6、双温度传感 器，双安**控制模式，系统异常时会自动切断加热电源
7、采用上下**温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求
8、新型**的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点**的同时，消除了对元件热损伤的隐患
10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
LED倒装芯片**用焊接回流焊
13、回流炉可配**支撑和双导轨（选项）
埃塔&**sh;**称深圳市埃塔电子设备有限公司，中国知名无铅电子设备制造商之一,主营无铅回流焊、无铅波峰焊，SMT周边设备等电子产品生产设备.创建于2000年,公司总部位于深圳,在**国拥有营销中心和技术支持中心,并在**拥有多家代理合作伙伴.目前已在印度和巴西成立了产品展示中心
中国大陆作为埃塔公司的**市场,紧随其后的是印度,巴西,欧洲,美洲等,同时根据美国市场研究中心的调查结果,埃塔也是中国出口**数量多的无铅设备生产厂商之一.埃塔已成为行业中对外贸易活跃的公司之一.
埃塔自公司成立之初就一直致力于无铅回流焊,无铅波峰焊等无铅电子设备研发制造,目前拥有S8系列**双轨无铅回流焊,E8系列无铅回流焊,C8系列无铅回流焊和无铅波峰焊,其中,C8无铅回流焊是中国大陆的主力机型,而我们的S8系列**双轨无铅回流焊在欧洲和美洲比较受欢迎.
公司高度重视研发，坚持自主创新的发展道路。拥有10多人的**研发队伍，配备了齐**的研发、测试、产业化设备，此外，还与**高校、研究所建立合作。公司非常重视知识产权保护，截至2011年，已申报**利30多项。公司还积极参与了多项国家和行业标准的制订，使得标准和**利密切结合。
公司年总产能达到800台，获得了ISO9001：2000、ISO14000、CE、UL、RoHS等多项认证。公司**推行IPD流程，**性设计理念和**性测试贯穿于整个产品的生命周期。
公司坚持以市场需求为导向，在国内多个省市建立了办事处，在国际市场建立了**的营销和客户服务网络。覆盖用户数量超过3500家。公司已成为行业知名品牌。
志存高远，在未来几年里，进入快速发展阶段的埃塔将努力发展成为电子设备行业里的国际知名企业。
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